วัสดุแก้วถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในการผลิตจอแสดงผลแบบแบน รถยนต์ การก่อสร้าง และด้านอื่นๆ ด้วยข้อดีของรูปร่างที่เปลี่ยนแปลงได้ ทนต่อแรงกระแทกได้ดี และต้นทุนที่ควบคุมได้ ในปัจจุบัน ในอุตสาหกรรมการแปรรูปและการผลิต ความต้องการในการตัดกระจกเพิ่มมากขึ้น และกระบวนการตัดจำเป็นต้องมีความแม่นยำมากขึ้น ความเร็วที่สูงขึ้น และความยืดหยุ่นที่มากขึ้น แม้ว่าวัสดุแก้วจะมีข้อดีหลายประการ แต่ลักษณะที่เปราะบางของวัสดุนั้นนำมาซึ่งปัญหามากมายต่อกระบวนการแปรรูป เช่น รอยร้าว ขอบขรุขระ และอื่น ๆ วิธีแก้ปัญหาการประมวลผลของวัสดุแก้วและปรับปรุงผลผลิตของผลิตภัณฑ์ได้กลายเป็นเป้าหมายร่วมกันในอุตสาหกรรม
วิธีการตัดเชิงกลแบบดั้งเดิมจะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กและเศษเล็กเศษน้อยตามคมตัด ซึ่งง่ายต่อการเกิดการยุบตัวของคมตัด นอกจากนี้ วิธีการตัดเชิงกลยังก่อให้เกิดความเค้นตกค้างที่คมตัดอีกด้วย เพื่อลดความแข็งแรงเชิงกลของพื้นผิวแก้ว หากปัญหาข้างต้นได้รับการบรรเทาด้วยขั้นตอนการรักษาอื่น ๆ จะเพิ่มเวลาในการผลิตและค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีเลเซอร์ การตัดกระจกด้วยเลเซอร์ได้เข้าสู่วงการการมองเห็นของสาธารณชน และได้รับการยอมรับและยินดีจากตลาดด้วยข้อได้เปรียบในการตัดที่เป็นเอกลักษณ์ การตัดแก้วแบบ Picosecond กลายเป็นหนึ่งในอุปกรณ์การผลิตที่จำเป็นในอุตสาหกรรมผลิตภัณฑ์แก้ว การตัดด้วยเลเซอร์เป็นกระบวนการตัดแบบไม่สัมผัส ซึ่งช่วยขจัดปัญหารอยแตกขนาดเล็กและเศษหลุดลอกได้อย่างสมบูรณ์ นอกจากนี้ การตัดด้วยเลเซอร์โดยพื้นฐานแล้วจะไม่ก่อให้เกิดความเค้นตกค้างในกระจก เพื่อให้ได้ความแข็งแรงของขอบที่สูงขึ้น ซึ่งเป็นความก้าวหน้าอย่างมากเมื่อเทียบกับการตัดกระจกแบบดั้งเดิม
ข้อดีของการตัดกระจกด้วยเลเซอร์ picosecond
การตัดด้วยเลเซอร์แก้วเป็นเทคโนโลยีที่ควบคุมมลพิษน้อยแบบไม่สัมผัสได้ง่าย สามารถมั่นใจได้ถึงข้อได้เปรียบของขอบเรียบ แนวดิ่งที่ดี และความเสียหายภายในต่ำภายใต้การตัดความเร็วสูง การประมวลผลแบบไม่สัมผัสยังสามารถป้องกันการยุบตัวของขอบ รอยร้าว และปัญหาอื่นๆ มีข้อดีของความเที่ยงตรงสูง ไม่มีรอยแตกขนาดเล็ก ปัญหาการบดหรือเศษเล็กเศษน้อย ความต้านทานการแตกหักของขอบสูง ไม่มีต้นทุนการผลิตรอง เช่น การล้าง การเจียร และการขัดเงา
เลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษ Picosecond แสดงให้เห็นถึงข้อดีอย่างมากเนื่องจากความกว้างของพัลส์ที่แคบมาก การใช้ลักษณะการแพร่กระจายของพลังงานความร้อนต่ำ ทำให้การขัดจังหวะของวัสดุเสร็จสิ้นก่อนการนำความร้อนไปยังวัสดุโดยรอบ และแสดงผลที่ดีในการตัดวัสดุที่เปราะ วิธีการตัดด้วยเลเซอร์ยังช่วยให้แน่ใจว่าวัสดุรอบข้างในช่วงพื้นที่ที่เกี่ยวข้องจะไม่ได้รับผลกระทบในกระบวนการแปรรูป เพื่อให้ได้การประมวลผลที่ "ละเอียดมาก" และรับประกันการตัดที่มีความแม่นยำสูง
เลเซอร์ที่เร็วมากโต้ตอบกับวัสดุในเวลาอันสั้นและพื้นที่ขนาดเล็กมาก อุณหภูมิในบริเวณการทำงานจะสูงขึ้นอย่างรวดเร็วในทันทีและถูกกำจัดออกไปในรูปของการปะทุของพลาสมา ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงการหลอมเหลวด้วยความร้อนอย่างมาก และทำให้อ่อนตัวลงอย่างมาก และขจัดผลกระทบด้านลบมากมายที่เกิดจากผลกระทบจากความร้อนในการประมวลผลเชิงกลแบบดั้งเดิม เวลาปฏิสัมพันธ์ระหว่างการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กที่เร็วมากและวัสดุนั้นสั้นมาก พลังงานจะถูกดึงออกไปทันทีในรูปของพลาสมา และความร้อนไม่มีเวลาที่จะกระจายภายในวัสดุ ผลกระทบจากความร้อนมีน้อยมาก และจะไม่มีการหล่อชั้นใหม่ เป็นของการประมวลผลแบบเย็น แสดงขอบการประมวลผลที่คมชัดและความแม่นยำในการประมวลผลสูง ยิ่งไปกว่านั้น เป็นมูลค่าการกล่าวขวัญว่าการตัดด้วยเลเซอร์ที่เร็วมากมีข้อได้เปรียบอย่างมากในการตัดรูปทรงพิเศษของหน้าจอ นอกจากนี้ยังมีความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการตัดโค้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมการผลิตโทรศัพท์มือถือ ผู้ผลิตหวังว่าจะผลิตหน้าจอที่มีรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อนมากขึ้น ดังนั้นเลเซอร์ที่เร็วมากจึงมีข้อได้เปรียบที่สำคัญกว่า
เครื่องตัดกระจกด้วยเลเซอร์ Xintian picosecond
เครื่องตัดกระจกเลเซอร์ Xintian xtl-pc5050 picosecond ใช้เทคโนโลยีการตัดเส้นใย picosecond เพื่อตัดผ่านวัสดุโดยตรง การประมวลผลพัลส์สั้นพิเศษไม่มีการนำความร้อน เหมาะสำหรับการตัดวัสดุอินทรีย์และอนินทรีย์ด้วยความเร็วสูง การใช้เทคโนโลยีการแยกเส้นทางด้วยแสงคู่ด้วยเลเซอร์เดี่ยวและการประมวลผลหัวเลเซอร์คู่ เอฟเฟกต์จะเพิ่มเป็นสองเท่า มาพร้อมกับการสแกนภาพด้วย CCD, การจับและกำหนดตำแหน่งเป้าหมายอัตโนมัติ, การแก้ไขออฟเซ็ตและการชดเชย, "การแก้ไขความเบี่ยงเบนที่ไม่สิ้นสุด"; รองรับคุณสมบัติการวางตำแหน่งภาพที่หลากหลาย เช่น กากบาท วงกลมทึบ วงกลมกลวง ขอบมุมฉากรูปตัว L จุดแสดงภาพ ฯลฯ การทำความสะอาดอัตโนมัติ การตรวจสอบและคัดแยกด้วยสายตา ระบบขนถ่ายอัตโนมัติสามารถปรับแต่งให้ตรงตามการออกแบบตามหลักสรีรศาสตร์ และทำให้การประมวลผล "ประหยัดแรงงานและมั่นใจได้" การควบคุม PSO ถูกนำมาใช้สำหรับการตัดโดยมีความแม่นยำระดับ um และเส้นทางจะซิงโครไนซ์กับส่วนควบคุมเพื่อให้ได้ "การตัดรูปทรงพิเศษ" ยิ่งไปกว่านั้น เลเซอร์ Xintian สามารถรับประกันความเสถียรของพัลส์แต่ละอันและระยะห่างระหว่างจุดพัลส์ในกระบวนการตัด ในปัจจุบัน เลเซอร์ Xintian สามารถตัดการยุบตัวของขอบ < 5μ ม. การยุบตัวของขอบหลัง < 10μ ม. ขอบเรียบและเรียบร้อย และหน้าตัดเรียบ
เครื่องตัดเลเซอร์ Xintian เลเซอร์ picosecond เป็นอุปกรณ์ใหม่ในด้านการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำระดับไมโคร มีการใช้งานที่หลากหลาย เป็น "มีด" ที่มีความแม่นยำสูงข้ามยุค ในปัจจุบัน ได้เข้าสู่ขั้นตอนปฏิบัติในการประยุกต์ใช้การตัดกระจกหน้าจอสัมผัสและกระจกด้านหลังโทรศัพท์มือถือ ทำให้สามารถตัดกระจกใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพและต้นทุนต่ำ การปฏิบัติได้พิสูจน์แล้วว่าเลเซอร์มีข้อได้เปรียบมากที่สุดเมื่อวิธีการทางกลไม่สามารถให้คุณภาพหรือลักษณะการตัดที่ต้องการได้ หรือวิธีการแบบเก่ามีราคาแพงเกินไปเนื่องจากต้องมีการประมวลผลภายหลังจำนวนมาก ด้วยความเข้าใจที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้นของผู้คนเกี่ยวกับเทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์และการลดลงของราคาเลเซอร์ เทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์แก้วจะมีโอกาสในการใช้งานในตลาดในวงกว้างในด้านการผลิตและการแปรรูปแก้ว โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมการแสดงอิเล็กทรอนิกส์ของพื้นผิวแก้วและการประมวลผลของความหนา กระจก.
เครื่องตัดเลเซอร์ picosecond ของ Xintian มีเทคโนโลยีขั้นสูง คุณภาพเยี่ยม ความแม่นยำสูง และการปกป้องสิ่งแวดล้อมสูง ได้ถูกนำเข้าสู่ตลาดเพื่อตอบสนองผู้ใช้ส่วนใหญ่ Xintian ช่วยให้องค์กรต่าง ๆ เพิ่มการผลิตและประสิทธิภาพ และใช้เส้นทางของการพัฒนาที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและยั่งยืน